德州仪器铜线键合技术产品出货量超220亿件

日前，德州仪器TI）宣告其内部装配点的铜线键合技术产品出货量已多达220亿件，目前正在为汽车和工业等高可靠性应用于展开批量生产。TI现有的仿真和CMOS硅芯片技术节点大多数已用铜线标准来限定版，且所有新技术和PCB都在用铜线键合法来研发。

铜线能获取与金线同等或较佳的可生产性，同时还具备可信的质量并可节约成本。此外，铜线还能获取比金线低40％的导电性，从而可以用TI的多种仿真和嵌入式处理部件提高用户的整体产品性能。　　TI已首度研发出有铜线键合法，该产品可限于于普遍的产品和技术中，并可在多家工厂展开大批量生产。

国际技术调研公司（TechSearchInternational，Inc.）的总裁兼创始人JanVardaman说道，TI是意识到铜线技术能为客户获取很多优势的首批制造商之一。例如，与金线比起，铜线可获取更高的热稳定性，并享有更优越的机械性能，从而可提升键合强度。

　　目前，TI每季度的铜线键合技术产品出货量约为20亿件。这还包括用作安全性系统（如防抱死制动器系统、动力改向系统、稳定性控制系统）、信息娱乐系统、车身与舒适性系统以及动力传动系统等汽车关键组成部分的产品。构建合适汽车应用于的铜线键合技术必须制订有效地的汽车标准和严苛的生产纪律。

TI产品的可生产性与可靠性测试涵括普遍，合乎汽车行业的容许条件拒绝，并还包括全面的工艺角研发、生产质量和可靠性监控以及生产掌控测试。　　2008年，TI用于铜线的产品开始销售。现在，铜线键合法早已顺利应用于到TI所有的装配与测试（A/T）点以及TI所有类型的PCB中，还包括BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC和PDIP等。

铜线占到TI引线总用量的71％，且TI的产品具备以下特征：最小值为30/60微米的交叠焊盘间距BGAPCB中有多达1000条引线使用裸片至裸片引线键合法的多芯片填充裸片最小值为0.8密耳的铜线直径　　我们享有反对各种硅芯片技术和产品应用于的多重引线键合能力，这对我们的客户大有裨益。TI技术与生产组的半导体PCB部门总监DevanIyer说道，此外，TI灵活性的生产策略还可让那些用于铜线键合的产品提高客户的交付给能力和性能。无论是TI内部还是TI合格的分包商皆有显著的能力优势，这使我们能符合各种级别客户的市场需求。

　　如欲更进一步理解TI的PCB技术，若无采访以下链接：查询我们在BehindtheWheel博客上的信息图表。读者白皮书。查阅TIPCB主页。

参看TI的JaimalWilliamson于太平洋时间（PT）2014年10月14日上午9:00就限于于汽车行业的POP技术公开发表的阐述【作为在加利福尼亚州圣地亚哥市举行的第47届微电子国际研讨会（2014年IMAPS）的一部分】。在美国东部时间（ET）10月16日下午1:00和TI的半导体（SC）PCB部门总监DevanIyer一起参予《固态技术》杂志有关高级PCB的网络直播。预计，Devan将谈到还包括铜线在内的高级PCB设计和连接线。

　　关于德州仪器的PCB　　在德州仪器（TI），半导体PCB是我们仿真和嵌入式处置产品设计过程和战略优势的一个适当组成部分。TI的创意PCB技术目的是通过在小型化、集成化、高可靠性、高性能和低功耗方面获得变革来解决问题客户的问题。

TI普遍的PCB人组基于几十年的PCB专业技术并反对成千上万的多样化产品、PCB配备和技术。从传统的BGA和陶瓷封装技术到先进设备的WCSP、PoP、SiP、QFN、倒装芯片、嵌入式硅芯片PCB技术等，TI一直致力于获取现在和未来皆能提升我们的产品质量并符合我们客户市场需求的PCB技术。

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